早期魅族的產(chǎn)品一直采用三星芯片，但由于三星對(duì)中國(guó)市場(chǎng)存在不公平待遇，魅族從MX2開始轉(zhuǎn)向使用聯(lián)發(fā)科芯片。此外，聯(lián)發(fā)科在價(jià)格、性能等方面比高通更加適合魅族的產(chǎn)品定位。

聯(lián)發(fā)科芯片的優(yōu)缺點(diǎn)

價(jià)格更加親民2.功耗更低3.易于定制

性能較高端芯片略有欠缺2.不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)

高通芯片的優(yōu)缺點(diǎn)

性能更加強(qiáng)悍2.支持全球主要通信網(wǎng)絡(luò)3.采用Kryo架構(gòu)，功耗更低

價(jià)格較高2.定制性能差

魅族的發(fā)展方向

魅族一直致力于打造性價(jià)比較高的產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科芯片的成本較低與魅族不謀而合。但是隨著魅族不斷提高產(chǎn)品定位，未來(lái)可能會(huì)增加使用高端芯片的比例。

影響選擇的其他因素

價(jià)格等因素外，芯片的技術(shù)支持、供應(yīng)鏈等也是影響魅族芯片選擇的因素。而選擇聯(lián)發(fā)科，也有助于魅族與國(guó)內(nèi)其他廠商和供應(yīng)商之間的合作。

用聯(lián)發(fā)科是否會(huì)損害魅族？

聯(lián)發(fā)科芯片在近年來(lái)有了較大的提升，聯(lián)發(fā)科搶占了部分市場(chǎng)份額。魅族在采用聯(lián)發(fā)科芯片的同時(shí)也在加強(qiáng)自主研發(fā)能力，以此來(lái)提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，從而保持不敗之地。

總的來(lái)說(shuō)，魅族選擇聯(lián)發(fā)科芯片并非簡(jiǎn)單的降低成本，而是與其產(chǎn)品定位、技術(shù)支持等因素相適應(yīng)的選擇。隨著技術(shù)的日新月異，魅族也將面臨著更多的選擇任務(wù)。期待魅族未來(lái)的發(fā)展能夠獲得更大的突破。