早期魅族的產(chǎn)品一直采用三星芯片，但由于三星對中國市場存在不公平待遇，魅族從MX2開始轉(zhuǎn)向使用聯(lián)發(fā)科芯片。此外，聯(lián)發(fā)科在價格、性能等方面比高通更加適合魅族的產(chǎn)品定位。

聯(lián)發(fā)科芯片的優(yōu)缺點

價格更加親民2.功耗更低3.易于定制

性能較高端芯片略有欠缺2.不支持CDMA網(wǎng)絡

高通芯片的優(yōu)缺點

性能更加強悍2.支持全球主要通信網(wǎng)絡3.采用Kryo架構，功耗更低

價格較高2.定制性能差

魅族的發(fā)展方向

魅族一直致力于打造性價比較高的產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科芯片的成本較低與魅族不謀而合。但是隨著魅族不斷提高產(chǎn)品定位，未來可能會增加使用高端芯片的比例。

影響選擇的其他因素

價格等因素外，芯片的技術支持、供應鏈等也是影響魅族芯片選擇的因素。而選擇聯(lián)發(fā)科，也有助于魅族與國內(nèi)其他廠商和供應商之間的合作。

用聯(lián)發(fā)科是否會損害魅族？

聯(lián)發(fā)科芯片在近年來有了較大的提升，聯(lián)發(fā)科搶占了部分市場份額。魅族在采用聯(lián)發(fā)科芯片的同時也在加強自主研發(fā)能力，以此來提升產(chǎn)品的競爭力，從而保持不敗之地。

總的來說，魅族選擇聯(lián)發(fā)科芯片并非簡單的降低成本，而是與其產(chǎn)品定位、技術支持等因素相適應的選擇。隨著技術的日新月異，魅族也將面臨著更多的選擇任務。期待魅族未來的發(fā)展能夠獲得更大的突破。