蘋(píng)果高通專(zhuān)利大戰(zhàn)引發(fā)全球搶購(gòu)芯片潮流，高通通過(guò)專(zhuān)利授權(quán)等方式獲得收益的商業(yè)模式受到了全球芯片制造商的質(zhì)疑，引發(fā)了在業(yè)界的廣泛討論。
1、蘋(píng)果高通專(zhuān)利大戰(zhàn)的前因后果
蘋(píng)果與高通長(zhǎng)期存在專(zhuān)利授權(quán)不當(dāng)問(wèn)題，導(dǎo)致雙方進(jìn)入于專(zhuān)利法庭的訴訟，2019年4月底，雙方終于結(jié)束了官司，達(dá)成了和解協(xié)議。協(xié)議中規(guī)定蘋(píng)果將支付高達(dá)數(shù)十億美元的專(zhuān)利許可費(fèi)用，并向高通采購(gòu)芯片。這場(chǎng)蘋(píng)果與高通專(zhuān)利大戰(zhàn)警醒了整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)，因此也引發(fā)了全球搶購(gòu)芯片的潮流。
蘋(píng)果是全球手機(jī)市場(chǎng)的龍頭老大，而高通則是全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。在這次專(zhuān)利大戰(zhàn)中，相當(dāng)一部分的貢獻(xiàn)來(lái)自于高通在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上的優(yōu)勢(shì)地位。而蘋(píng)果不得不通過(guò)支付專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)和采購(gòu)高通的芯片的方式，來(lái)緩解高通對(duì)于芯片市場(chǎng)的壟斷程度。
因?yàn)檫@次專(zhuān)利大戰(zhàn)，業(yè)界逐漸認(rèn)識(shí)到高通通過(guò)專(zhuān)利授權(quán)等方式獲得收益的商業(yè)模式的不可持續(xù)性。
2、全球搶購(gòu)芯片潮流形成的原因
這次蘋(píng)果和高通之間的專(zhuān)利大戰(zhàn)也形成了全球搶購(gòu)芯片的潮流，其原因如下：
首先，芯片是智能手機(jī)等電子類(lèi)產(chǎn)品制造的核心組成部分。隨著市場(chǎng)的不斷擴(kuò)張，對(duì)于芯片的需求不斷提升，導(dǎo)致芯片供應(yīng)量不足，這也是芯片產(chǎn)生缺貨現(xiàn)象的重要原因之一。
其次，通過(guò)蘋(píng)果與高通的專(zhuān)利大戰(zhàn)，業(yè)界逐漸認(rèn)識(shí)到高通通過(guò)專(zhuān)利授權(quán)等方式獲得收益的商業(yè)模式的不可持續(xù)性，因此對(duì)芯片市場(chǎng)的壟斷程度也產(chǎn)生了質(zhì)疑，各芯片制造商爭(zhēng)相加大自身生產(chǎn)量來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，以求降低高通的市場(chǎng)份額。
最后，隨著5G技術(shù)的發(fā)展和商業(yè)化的推廣，5G基礎(chǔ)設(shè)施需要更多的芯片支持，促進(jìn)了芯片生產(chǎn)的需求和缺貨現(xiàn)象的加劇。
3、蘋(píng)果高通專(zhuān)利大戰(zhàn)帶來(lái)的影響
在全球搶購(gòu)芯片潮流中，蘋(píng)果與高通的專(zhuān)利大戰(zhàn)帶來(lái)了以下幾方面的影響：
首先，蘋(píng)果不得不支付高達(dá)數(shù)十億美元的專(zhuān)利許可費(fèi)用，并向高通采購(gòu)芯片，這為高通提供了大量的收入來(lái)源，同時(shí)也進(jìn)一步擴(kuò)大了高通在芯片市場(chǎng)中的壟斷地位。
其次，這場(chǎng)專(zhuān)利大戰(zhàn)讓全球營(yíng)銷(xiāo)行業(yè)認(rèn)識(shí)到專(zhuān)利的重要性。因?yàn)閷?zhuān)利有可能是智能手機(jī)芯片的制造商們進(jìn)軍市場(chǎng)的一種重要策略，因此，除了掌握一定的技術(shù)實(shí)力之外，擁有足夠的專(zhuān)利也非常重要。
最后，蘋(píng)果與高通之間的專(zhuān)利大戰(zhàn)警醒了整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)，高通通過(guò)專(zhuān)利授權(quán)等方式獲得收益的商業(yè)模式已經(jīng)成為不可持續(xù)的發(fā)展趨勢(shì)。因此，各芯片制造商開(kāi)始加大投入，加快自身的研發(fā)進(jìn)程，以期在芯片市場(chǎng)分得一塊更大的蛋糕。
4、未來(lái)芯片市場(chǎng)趨勢(shì)展望
在蘋(píng)果與高通專(zhuān)利大戰(zhàn)引發(fā)全球搶購(gòu)芯片潮流的推動(dòng)下，未來(lái)芯片市場(chǎng)具有以下趨勢(shì)：
首先，隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)張，芯片的需求量也將持續(xù)增長(zhǎng)。因此，各芯片制造商將加大投入，加快自身的研發(fā)進(jìn)程，以期在芯片市場(chǎng)分得一塊更大的蛋糕。
其次，由于專(zhuān)利的重要性逐漸被認(rèn)識(shí)到，芯片制造商們將更加注重掌握專(zhuān)利。因此，相比于生產(chǎn)普通芯片，芯片制造商更愿意加入質(zhì)量更高的市場(chǎng)，并且更傾向于生產(chǎn)能占據(jù)更好的市場(chǎng)份額的高端產(chǎn)品。
最后，隨著5G技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)也將迎來(lái)新的技術(shù)變革階段，走向更加多樣化和市場(chǎng)化，未來(lái)可謂是前景廣闊。
總結(jié)：
蘋(píng)果與高通之間的專(zhuān)利大戰(zhàn)為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的動(dòng)力，引發(fā)了全球搶購(gòu)芯片的潮流。專(zhuān)利的重要性逐漸被認(rèn)識(shí)到，芯片制造商們將加大投入，加快自身的研發(fā)進(jìn)程，以期在芯片市場(chǎng)分得一塊更大的蛋糕。芯片產(chǎn)業(yè)也將迎來(lái)新的技術(shù)變革階段，走向更加多樣化和市場(chǎng)化，未來(lái)可謂是前景廣闊。