聯(lián)想Z5 Pro 855版發(fā)布：全面屏、雙攝、驍龍855，值得期待！

近日，聯(lián)想宣布推出全新的Z5 Pro 855版智能手機(jī)，這款手機(jī)采用了全面屏設(shè)計(jì)，配備了雙攝像頭以及當(dāng)下最強(qiáng)的驍龍855處理器。值得期待的是，這款手機(jī)在細(xì)節(jié)上也做了很多改進(jìn)，例如屏幕指紋、大功率線性馬達(dá)等諸多亮點(diǎn)，讓人期待頗高。接下來(lái)，我們將從四個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)的闡述。

1、外觀和屏幕

在外觀設(shè)計(jì)上，聯(lián)想Z5 Pro 855版繼承了其前代產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，采用了全面屏的設(shè)計(jì)，前后采用了2.5D玻璃，并且采用了可滑出式設(shè)計(jì)。這款手機(jī)的正面采用了6.39英寸的AMOLED全高清屏幕，刷新速度最高達(dá)到120Hz，色彩表現(xiàn)非常出色。而且該屏幕還支持DC調(diào)光，可以根據(jù)環(huán)境的變化自動(dòng)調(diào)整顯示亮度。

這款手機(jī)的屏幕設(shè)計(jì)還有一個(gè)亮點(diǎn)，那就是屏下指紋解鎖。通過(guò)高精度的光學(xué)傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)指紋的智能判斷，讓解鎖的速度得到了更快速的提升。而且，這款手機(jī)還具備了AI智能屏幕保護(hù)和ULTRA眼睛保護(hù)模式，大大保護(hù)了用戶的視力安全。

2、硬件和性能

聯(lián)想Z5 Pro 855版配備了全球最新的驍龍855處理器，該處理器采用7納米工藝制程，擁有高效的GPU和ISP處理器，以及全新Kryo 485 CPU處理器，性能比前代產(chǎn)品增加了45%。同時(shí)，該款手機(jī)還配備了6GB內(nèi)存+64GB存儲(chǔ)和8GB內(nèi)存+128GB存儲(chǔ)兩種配置選擇。

除了CPU的提升，聯(lián)想Z5 Pro 855版還采用了多項(xiàng)技術(shù)打造機(jī)身內(nèi)部質(zhì)量，如采用多層聚酰亞胺材料、附加4×4 MIMO天線技術(shù)、Wi-Fi全場(chǎng)覆蓋技術(shù)，均讓信號(hào)和網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)更出色。

3、攝像和聲音

聯(lián)想Z5 Pro 855版的拍攝方面也有了極大的提升，這款手機(jī)采用了后置雙攝像頭，在拍攝效果上實(shí)現(xiàn)了更出色的表現(xiàn)。主攝像頭采用了索尼IMX576感光器，支持F/1.8大光圈，同時(shí)主攝像頭前置還配備了一個(gè) TOF結(jié)構(gòu)光模組影像探針，可以實(shí)現(xiàn)3D建模、美圖拍攝等操作。

在音效方面，該款手機(jī)同樣走的是高端路線，它配備了大功率線性馬達(dá)，這樣在播放音樂(lè)、通話等方面體驗(yàn)更加出色。這款手機(jī)還支持高清紫外線通話功能，可以獲得嘴唇和眼睛的更多細(xì)節(jié)，讓人感到非常真實(shí)。

4、電源和系統(tǒng)

聯(lián)想Z5 Pro 855版配備了全新的4000mAh高容量電池，并且支持27W的快充技術(shù)，讓續(xù)航表現(xiàn)有了更出色的提升。在系統(tǒng)方面，它運(yùn)行的是最新的ZUI 11。這個(gè)系統(tǒng)可以快速適配應(yīng)用程序，讓軟件的運(yùn)行速度更加快速，并且會(huì)自動(dòng)提醒用戶的意見(jiàn)和建議，幫助優(yōu)化體驗(yàn)。

總體來(lái)說(shuō)，聯(lián)想Z5 Pro 855版是一款十分值得期待的智能手機(jī)。它采用了全面屏設(shè)計(jì)、最新的驍龍855處理器、雙攝像頭等技術(shù)，也在細(xì)節(jié)上做出了很多改進(jìn)，例如屏幕指紋和大功率線性馬達(dá)等技術(shù)也得到了應(yīng)用，并且具備了更強(qiáng)大的硬件配置和更出色的表現(xiàn)。

可以看出，這款手機(jī)是一款性價(jià)比非常高的智能手機(jī)，它的發(fā)布也將改變智能手機(jī)市場(chǎng)格局，在未來(lái)必將成為人們追捧的焦點(diǎn)之一。