聯(lián)想Z5 Pro 855版發(fā)布：全面屏、雙攝、驍龍855，值得期待！

近日，聯(lián)想宣布推出全新的Z5 Pro 855版智能手機，這款手機采用了全面屏設計，配備了雙攝像頭以及當下最強的驍龍855處理器。值得期待的是，這款手機在細節(jié)上也做了很多改進，例如屏幕指紋、大功率線性馬達等諸多亮點，讓人期待頗高。接下來，我們將從四個方面對其進行詳細的闡述。

1、外觀和屏幕

在外觀設計上，聯(lián)想Z5 Pro 855版繼承了其前代產(chǎn)品的設計，采用了全面屏的設計，前后采用了2.5D玻璃，并且采用了可滑出式設計。這款手機的正面采用了6.39英寸的AMOLED全高清屏幕，刷新速度最高達到120Hz，色彩表現(xiàn)非常出色。而且該屏幕還支持DC調(diào)光，可以根據(jù)環(huán)境的變化自動調(diào)整顯示亮度。

這款手機的屏幕設計還有一個亮點，那就是屏下指紋解鎖。通過高精度的光學傳感器來實現(xiàn)對指紋的智能判斷，讓解鎖的速度得到了更快速的提升。而且，這款手機還具備了AI智能屏幕保護和ULTRA眼睛保護模式，大大保護了用戶的視力安全。

2、硬件和性能

聯(lián)想Z5 Pro 855版配備了全球最新的驍龍855處理器，該處理器采用7納米工藝制程，擁有高效的GPU和ISP處理器，以及全新Kryo 485 CPU處理器，性能比前代產(chǎn)品增加了45%。同時，該款手機還配備了6GB內(nèi)存+64GB存儲和8GB內(nèi)存+128GB存儲兩種配置選擇。

除了CPU的提升，聯(lián)想Z5 Pro 855版還采用了多項技術打造機身內(nèi)部質(zhì)量，如采用多層聚酰亞胺材料、附加4×4 MIMO天線技術、Wi-Fi全場覆蓋技術，均讓信號和網(wǎng)絡體驗更出色。

3、攝像和聲音

聯(lián)想Z5 Pro 855版的拍攝方面也有了極大的提升，這款手機采用了后置雙攝像頭，在拍攝效果上實現(xiàn)了更出色的表現(xiàn)。主攝像頭采用了索尼IMX576感光器，支持F/1.8大光圈，同時主攝像頭前置還配備了一個 TOF結構光模組影像探針，可以實現(xiàn)3D建模、美圖拍攝等操作。

在音效方面，該款手機同樣走的是高端路線，它配備了大功率線性馬達，這樣在播放音樂、通話等方面體驗更加出色。這款手機還支持高清紫外線通話功能，可以獲得嘴唇和眼睛的更多細節(jié)，讓人感到非常真實。

4、電源和系統(tǒng)

聯(lián)想Z5 Pro 855版配備了全新的4000mAh高容量電池，并且支持27W的快充技術，讓續(xù)航表現(xiàn)有了更出色的提升。在系統(tǒng)方面，它運行的是最新的ZUI 11。這個系統(tǒng)可以快速適配應用程序，讓軟件的運行速度更加快速，并且會自動提醒用戶的意見和建議，幫助優(yōu)化體驗。

總體來說，聯(lián)想Z5 Pro 855版是一款十分值得期待的智能手機。它采用了全面屏設計、最新的驍龍855處理器、雙攝像頭等技術，也在細節(jié)上做出了很多改進，例如屏幕指紋和大功率線性馬達等技術也得到了應用，并且具備了更強大的硬件配置和更出色的表現(xiàn)。

可以看出，這款手機是一款性價比非常高的智能手機，它的發(fā)布也將改變智能手機市場格局，在未來必將成為人們追捧的焦點之一。