簡介:

PCB是電子電路板，是電子元器件的載體，由于電路板上有許多的焊接點，連接線及元器件之間的引線等等，所以要對電路板進行銅覆蓋以方便電線連接，但在設(shè)計電路板的時候可能需要去掉一些覆銅，因此需要了解如何操作。

為什么要去掉覆銅

PCB的覆銅分為兩種，GND銅，和電源銅，而這兩種銅都會引起電路的問題，GND銅可能會引起地滴問題，而電源銅會增加功耗過大的風(fēng)險，因此，設(shè)計電路板時就需要去除這些覆銅。

PCB軟件是如何去掉覆銅

在PCB設(shè)計軟件中，有不同的方式可以去除覆銅，例如銅拉絲去銅，手動去銅，通過設(shè)置參數(shù)去除覆銅等等。具體如何操作可以根據(jù)軟件的不同而有所差異。

銅拉絲去銅的操作方法

銅拉絲是去掉覆銅的一種常見的方式，具體的操作步驟如下：在PCB軟件中選擇“拉絲工具”，選擇“銅盤”并畫出覆銅需要去除的區(qū)域，最后再選擇“去銅”即可。

手動去銅的操作方法

除了銅拉絲工具外，手動去銅也是一種常見的方式，操作步驟如下：選中需要去除覆銅的區(qū)域，右鍵打開菜單選擇“編輯銅皮”，選擇“去除”即可刪除銅皮。

通過設(shè)置參數(shù)去除覆銅的操作方法

在PCB軟件中也可以通過設(shè)置參數(shù)來去掉覆銅，具體操作步驟如下：首先選中需要去除覆銅的區(qū)域，接下來在“屬性”欄中選擇“銅皮”的參數(shù)設(shè)置，找到“工作銅層”并設(shè)置為“沒有銅”，最后點擊“應(yīng)用”即可完成去銅操作。

應(yīng)該如何規(guī)劃覆銅的位置

在進行PCB設(shè)計時，需要合理規(guī)劃覆銅的位置，可以根據(jù)電路的復(fù)雜度，信號和電源路徑和信噪比等因素進行分析和規(guī)劃。一般來說，信號線上如果有銅皮則會造成串擾現(xiàn)象，所以進行規(guī)劃時應(yīng)該盡可能避免。

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以上就是關(guān)于如何去掉PCB軟件中的覆銅的操作步驟，不同的銅皮去除方法各有千秋，需要根據(jù)實際需求來選擇合適的方式，同時也需要對銅皮的規(guī)劃有所了解，才能設(shè)計出更加優(yōu)秀的電路板。