拆卸華為榮耀手機(jī)外殼是很多用戶想要進(jìn)行的操作之一。但是如果你沒(méi)有正確的方法和工具，這項(xiàng)工作可能會(huì)導(dǎo)致您的手機(jī)損壞。下文將向您介紹如何安全、簡(jiǎn)單地拆卸華為榮耀手機(jī)外殼。

準(zhǔn)備工作

清點(diǎn)工具

為了確保您不會(huì)失去任何工具，開始前需清點(diǎn)以下必要的工具：

膠帶或膠水螺絲刀手套塑料刮刀

取出SIM卡和MicroSD卡

在拆卸手機(jī)之前，應(yīng)先取出手機(jī)上的SIM卡和MicroSD卡，以免拆卸過(guò)程中意外丟失。取卡方法如下：

用SIM卡彈出針把它從卡槽中轉(zhuǎn)出。拿出背部蓋，然后將MicroSD卡推出。

拆卸后蓋

在拆卸手機(jī)外殼之前，您需要拆卸后面蓋。方法如下：

將手機(jī)保持面向下，謹(jǐn)慎地撕下手機(jī)后面蓋的膠帶，以免損壞手機(jī)。用塑料刮刀輕輕松動(dòng)后蓋邊角。使用摳環(huán)開關(guān)拆下后面蓋。（如果您的手機(jī)使用螺絲釘固定，在此步驟之前您需要使用螺絲刀）。

拆卸電池

下一步是拆卸電池。此步驟需要先從電源端口拔出充電器。

使用手套，并從電池的底部拿出電池。如果您拆下電池后發(fā)現(xiàn)有液體或處理器感應(yīng)到異味，請(qǐng)立即停止操作并將手機(jī)交給專業(yè)人士進(jìn)行處理。

拆卸主板

最后，您需要拆下主板。方法如下所述：

從主板上明顯的螺絲上擰脫所有的螺釘。使用無(wú)塵紙巾輕輕擦拭主板。慢慢拆卸主板，不要用力扭轉(zhuǎn)一切。

如果您嚴(yán)格按照上述方法操作，那么您現(xiàn)在就已經(jīng)成功地拆下了華為榮耀手機(jī)的外殼，同時(shí)也卸下了每個(gè)零件并得到了一些護(hù)理建議。接下來(lái)將手機(jī)清潔干凈，然后進(jìn)行后續(xù)處理。